景旺电子科技（赣州）有限公司信丰高多层电路板生产项目总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。该项目占地328亩，总建筑面积约35万㎡。主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产。

景旺电子信丰工厂将打造成行业内智能水平最高、创新程度最优、生产成本最低的智慧绿色工厂，成为最具可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。

项目建成后，将进一步完善赣州电子信息产业链，推动形成头部引领的首位产业集群，为打造全球PCB产业重镇奠定坚实的基础，为信丰决战高质工业一千亿提供新动能，加快工业强县建设步伐。