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景旺电子科技(赣州)有限公司信丰高多层电路板生产项目开业



1月6日,景旺电子科技(赣州)有限公司信丰高多层电路板生产项目江西省赣州市信丰县盛大开业景旺电子董事长刘绍柏携公司管理团队、员工代表及政府单位、合作伙伴、重点客户、行业协会等领导嘉宾欢聚一堂,共同见证景旺电子开启新征程。


景旺电子科技(赣州)有限公司信丰高多层电路板生产项目总投资约30亿元,其中固定资产投资预计约20亿元以上。该项目占地328亩,总建筑面积约35万㎡。主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产。

景旺电子董事长 刘绍柏

景旺电子信丰工厂将打造成行业内智能水平最高、创新程度最优、生产成本最低的智慧绿色工厂,成为最具可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。

项目建成后,将进一步完善赣州电子信息产业链,推动形成头部引领的首位产业集群,为打造全球PCB产业重镇奠定坚实的基础,为信丰决战高质工业一千亿提供新动能,加快工业强县建设步伐。

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