12月29日，博敏电子 (603936.SH)新一代电子信息产业投资扩建项目3#厂房喜封金顶。董事长徐缓、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐、PCB事业部副总裁韩志伟、梅州厂区执行总经理冯冲等公司领导及梅江区委常委（开发区党组副书记/副主任、东升园区管委会党工委书记/主任）钟建兵、广东省客商会代表、梅州市印制电路行业协会代表、建设单位代表、监理单位代表、施工单位代表出席本次活动。

徐董事长向每一位支持和参与新项目工作的人表示诚挚的感谢，他提到，梅州新项目是博敏电子顺应时代步伐，适应市场变化的重大规划。自2020年启动项目筹建工作以来，每一步的进展与突破都离不开各级领导的关怀与支持，也离不开施工单位、监理单位和新项目团队的辛勤付出。今日与大家共同见证新项目3#厂房顺利封顶，是为庆祝、更是对所有参与者辛勤努力的特别致谢。

东升工业园园区管委会肖威书记、MPCA何德英会长、施工方李添荣执行总裁分别致辞，为本次活动表肯定、送祝福。

据悉，梅州新项目一期建设涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，宿舍楼已于2023年上半年完成封顶工作，其余部分按计划紧锣密鼓地推进中，一期项目有望在2024年下半年实现投产。我们必将积极落实各级党委、政府的统一部署，保持高昂的斗志和饱满的工作状态，全力以赴，确保建设任务顺利完成。

项目介绍

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其中封顶的3#厂房，规划主要生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域。