展望明年，台资印刷电路板厂商柏承(6141.TW)董事长李齐良表示，明年公司最大的动能是手机板。公司重新获得小米认证后，客户给出的价格也回到了合理水平。手机板价格的回升将推动损益表现改善，同时明年昆山厂的负担将减轻，南通厂的效益将得以提升。

柏承生产基地分布在台湾、昆山和南通厂，其中台湾厂占营收的 20%-30%。昆山厂亏损严重，在今年9月正式关闭产线，并将订单转移到南通厂。未来中国大陆只会保留南通厂，但因昆山厂关闭后仍需陆续支付一些费用，预计到12月底，昆山厂和南通厂的总体损失将回到平衡状态。

柏承表示，台湾厂将继续增加测试板和burn-in老化板产品，追求ASP的提升，逐渐降低低毛利率产品的比例。经过一系列客户验证后，南通厂自9月开始订单增加，12月订单金额已有2500万元人民币，尽管第四季度仍有亏损，但已接近平衡状态。

未来产品比重规划上，南通厂为RGB直显屏占23%、手机占35%、智能互联产品占28%、网通占9%、其他占5%；台湾厂为半导体测试板占43%、量产产品占40%、样品占17%。

柏承前三季度营收达18.57亿新台币(约合人民币4.13亿元)，毛损率为15.9%，营损率为34.5%，税后亏损6.79亿新台币，每股亏损5.99新台币。