截至2024年12月上旬，东城街道重大项目完成投资36亿元，同比增长33.4%，已超额完成全年既定目标，在多点发力下东城跑出经济发展“加速度”。
生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目是广东省东莞市重大项目之一，经过四年多建设，目前主体建筑及装修已全部完成，部分生产线已进入厂区并调试运行，初步实现投产，预计将于2025年完成全部投资并全面投产。
▲项目效果图
项目总投资20.7亿元，总用地面积约66亩，总建筑面积约25万㎡，主要建设内容包括新建厂房及配套，并购置激光钻机等先进生产设备，整合智能化系统。该项目投产后，将专注于5G应用领域高速高密高端印制电路板的生产。项目全面投产后，预计年产值可达17亿元，不仅将大幅提升东城和东莞在5G高端电子材料领域的竞争力，也将为全市电子信息产业高质量发展注入新动能。
贵州红果经济开发区的PCB表面处理产业园是贵州规划建设的6个电镀聚集区之一，项目总投资13.9亿元，建设用地面积 330亩，总建筑面积22万㎡。
目前，园区已招商引资入驻企业4家。其中，园区内全省首家IC载板制造企业——贵州飞芯微科技有限公司IC载板生产项目已入驻建设，预计2025年3月试生产。
据了解，飞芯微科技成立于2019年，公司产品定位1-8层UDP，TF卡，MEMS,LGA，CSP，SIP，BGA等BT类IC封装基板的样品和批量生产。公司专注于服务半导体封测企业致力于提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力中国半导体发展与创新。
飞芯微科技新投资扩产响应产业西迁政策，于2024年成立贵州飞芯微科技有限公司。贵州飞芯微预计25年正式投产，设计最小线宽线距30um，激光钻孔0.05mm，常备库存材料品牌生益、BT、Mitsubishi、Toshiba、LG、斗山等，聘用经验丰富的专业英才及技术人员进行管理，是一家初具规模、设备完善、管理严格、品质卓越的专业IC封装基板线路板制造厂家。
