12月12日，韩国PCB化学药品和材料供应商YMT (KOSDAQ:251370, 品宏科技(珠海)有限公司的母公司)宣布已与美国全球化学巨头杜邦(NYSE: DD)签署了战略合作协议，携手瞄准全球先进封装基板市场。双方将在多个领域展开合作，共同推动化学药品和材料的创新与应用，力求通过建立共赢的商业模式，实现长期合作和市场拓展。

通过此次合作协议，YMT将正式进入综合性半导体企业的化学材料市场。综合半导体企业指的是拥有完整半导体生产工艺的公司，代表性企业包括美国的英特尔、AMD、博通、德州仪器，韩国的三星电子，以及日本的瑞萨等。YMT通过自主研发、生产、供应多种化学药品，并已成功进入半导体玻璃基板领域，特别是在“TGV Full Fill”铜电镀技术方面取得了显著进展。

此次战略合作协议历时3年才得以签署。从最初的商谈开始，双方签署了保密协议，并完成了产品性能测试，随后还对产品进行了相关法规、专利及合同的法律审查。通过此次合作，YMT与杜邦将共同进军FC-BGA、FC-CSP基板等高端封装市场，进一步拓展在全球先进基板领域的市场份额。

YMT相关负责人表示：“从2024年开始，我们已经启动了客户推广工作，预计2025年将开始实现收入增长，计划该高端封装业务每年增长超过50%。”