12月16日,全球HDI大厂华通(2313.TW)在泰国北揽府邦博区亚洲工业园区举行泰国厂开业仪式,预计将于2025年正式量产。
开业典礼由华通董事长江培琨及泰国厂总经理李世明共同主持,当地各重要政商界包括驻泰台北经济文化办事处张俊福大使、泰国投资促进委员会(BOI)秘书长Narit及重要客户、供应商等前来共襄盛举,整体仪式隆重,气氛热烈。
华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地,占地面积约18万平方公尺,是公司在东南亚的第一个生产基地。目前第一工厂及办公大楼于2024年中竣工,设备都已陆续装机试车,产线调校顺利,聘用员工700人预计将于2025年正式量产。
华通掌握四大低轨卫星(LEO)业者订单,泰国厂一期主要生产LEO用板,后续将视客户需求提升产品结构,并规划增添AI服务器及网通等高阶HDI板产线,泰国厂将扮演公司未来成长的重要角色。