12月16日，全球HDI大厂华通(2313.TW)在泰国北揽府邦博区亚洲工业园区举行泰国厂开业仪式，预计将于2025年正式量产。

开业典礼由华通董事长江培琨及泰国厂总经理李世明共同主持，当地各重要政商界包括驻泰台北经济文化办事处张俊福大使、泰国投资促进委员会(BOI)秘书长Narit及重要客户、供应商等前来共襄盛举，整体仪式隆重，气氛热烈。

华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，占地面积约18万平方公尺，是公司在东南亚的第一个生产基地。目前第一工厂及办公大楼于2024年中竣工，设备都已陆续装机试车，产线调校顺利，聘用员工700人预计将于2025年正式量产。

华通掌握四大低轨卫星(LEO)业者订单，泰国厂一期主要生产LEO用板，后续将视客户需求提升产品结构，并规划增添AI服务器及网通等高阶HDI板产线，泰国厂将扮演公司未来成长的重要角色。