根据韩国投资行业2月19日消息，韩国IC封装基板上市企业Simmtech （KOSDAQ:222800）正在进行一项资金筹集计划，该计划包括发行可转换债券（CB）和附认股权证公司债券（BW），募集1300亿韩元（约合7亿元人民币），其中包括1000亿韩元的CB和300亿韩元的BW。

Simmtech计划将这笔资金进行设备投资，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。据悉，Simmtech 2023年FC-CSP（用于智能手机）和系统级封装基板（SIP）的销售额占其总销售额的15%左右。

▲Simmtech的韩国工厂

然而，分析人士指出，Simmtech此次的大规模融资可能对其股价产生负面影响，尤其考虑到其1万亿韩元（约合54亿元人民币）的市值，这种影响可能较为显著。认购书（LOC）截止到今天（22日），CB和BW的发行日期定于3月12日，主承销商为韩国投资证券。最低投资金额为50亿韩元，据悉，韩国多家证券公司都参与了这项交易。

据了解，Simmtech在此次发行中包含了回售条款和转股价格调整（重定价）条款，根据行业惯例，转股价格将重新调整为70%。这一重定价下限的设定将确保即使股价下跌，CB的转股价格也将保持在一定水平以上，以维护投资者的权益和CB的稳定性。比如，假设CB的转股价格为100韩元，发行CB的公司股价下跌30%至70韩元，那么CB的转股价格也将按跌幅比例下跌30%至70韩元。

总的来说，尽管Simmtech的投资潜力备受关注，但证券市场仍在密切关注其股价未来的走势。一般情况下，CB的发行往往会导致股价走低，而今年以来，Simmtech的股价已经下跌超过20%。

关于Simmtech

Simmtech成立于1987年，是韩国忠清北道具有代表性的本土企业，主要产品是封装基板(78%)和Module PCB（22%），在韩国、中国西安、日本长野和马来西亚设有生产工厂。公司于2012年获得了美光（Micron）的质量认证，并开始供应其产品，建立了合作关系。

随后，为了支持美光在中国和马来西亚的扩张，Simmtech进行了当地投资，加强了合作伙伴关系。2023年6月，美光宣布计划在古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资额达27.5亿美元。新工厂于2023年开始建设，计划在2024年底投入使用。

2024年1月10日，在印度的“活力古吉拉特全球峰会（Vibrant Gujarat Global Summit）”上，Simmtech的首席执行官Jeffery Chun宣布计划投资125亿卢比(约1.505亿美元)支持美光在该邦建设的半导体工厂。Simmtech计划在3个月内开始建设工厂。Jeffery Chun是Simmtech董事长的儿子，1月份刚刚上任CEO。

▲Simmtech的首席执行官Jeffery Chun