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韩国Simmtech寻求7亿元融资生产载板,导致股价走低

根据韩国投资行业2月19日消息,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)正在进行一项资金筹集计划,该计划包括发行可转换债券(CB)和附认股权证公司债券(BW),募集1300亿韩元(约合7亿元人民币),其中包括1000亿韩元的CB和300亿韩元的BW。

Simmtech计划将这笔资金进行设备投资,以满足自从AI技术如GPT问世以来,非内存半导体对封装基板的增加需求。据悉,Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板(SIP)的销售额占其总销售额的15%左右。

Simmtech的韩国工厂

然而,分析人士指出,Simmtech此次的大规模融资可能对其股价产生负面影响,尤其考虑到其1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值,这种影响可能较为显著。认购书(LOC)截止到今天(22日),CB和BW的发行日期定于3月12日,主承销商为韩国投资证券。最低投资金额为50亿韩元,据悉,韩国多家证券公司都参与了这项交易。

据了解,Simmtech在此次发行中包含了回售条款和转股价格调整(重定价)条款,根据行业惯例,转股价格将重新调整为70%。这一重定价下限的设定将确保即使股价下跌,CB的转股价格也将保持在一定水平以上,以维护投资者的权益和CB的稳定性。比如,假设CB的转股价格为100韩元,发行CB的公司股价下跌30%至70韩元,那么CB的转股价格也将按跌幅比例下跌30%至70韩元。

总的来说,尽管Simmtech的投资潜力备受关注,但证券市场仍在密切关注其股价未来的走势。一般情况下,CB的发行往往会导致股价走低,而今年以来,Simmtech的股价已经下跌超过20%。

关于Simmtech

Simmtech成立于1987年,是韩国忠清北道具有代表性的本土企业,主要产品是封装基板(78%)和Module PCB(22%),在韩国、中国西安、日本长野和马来西亚设有生产工厂。公司于2012年获得了美光(Micron)的质量认证,并开始供应其产品,建立了合作关系。

随后,为了支持美光在中国和马来西亚的扩张,Simmtech进行了当地投资,加强了合作伙伴关系。2023年6月,美光宣布计划在古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂,总投资额达27.5亿美元。新工厂于2023年开始建设,计划在2024年底投入使用。

2024年1月10日,在印度的“活力古吉拉特全球峰会(Vibrant Gujarat Global Summit)”上,Simmtech的首席执行官Jeffery Chun宣布计划投资125亿卢比(约1.505亿美元)支持美光在该邦建设的半导体工厂。Simmtech计划在3个月内开始建设工厂。Jeffery Chun是Simmtech董事长的儿子,1月份刚刚上任CEO。

▲Simmtech的首席执行官Jeffery Chun



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