12月6日，生益电子（688183.SH.）发布公告，为更好地满足公司业务发展需要，公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。
项目名称：智能算力中心高多层高密互连电路板项目。
项目地点：广东省东莞市东城区同沙科技工业园。
投资金额：约14亿元人民币。
资金来源：公司自有资金或自筹资金。
项目建设期：项目计划分两阶段实施，总建设期计划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。
市场定位及可行性分析：项目计划年产25万㎡的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万㎡，第二期计划年产10万㎡。项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。从项目投资价值分析角度考虑，项目具备可行性，且有助于提高公司经济效益。
