12月4日，PCB/半导体设备商志圣(2467.TW)发布公告，宣布投资4.86亿新台币(约合1.1亿人民币)购买了台湾省新北市林口区新头湖段192地号土地，该土地面积为2,470.41平方公尺(折合747.299坪)，每坪价格为650,000新台币。
志圣表示，此次购地为满足公司营运需求及未来业务的发展与规划。此前志圣于10月31日公告称，董事长获授权: 可高达15亿元新台币(约合3.34亿元人民币)买地。
在扩充产能的同时，志圣也打入美系高频HBM的热处理设备。预估志圣满手订单达到20亿新台币(约合4.49亿人民币)的水准，在年底加速出货装机下，第四季营收可望季增20％，全年有双位数成长，营收和获利表现都很亮眼。志圣2024年第三季营收为3.33亿新台币(约合7427万人民币)，同比增长11.86%。
志圣集团成立于1966年，以光与热为核心，专注于整合热、光、贴膜/压合、撕膜及电浆清洁五大核心技术。其产品涵盖曝光设备、压膜机、涂布设备、剥膜机和烤箱设备，广泛应用于PCB、载板、面板及半导体高阶封装等领域。公司在台北、台中、广州和昆山设有4个生产基地。
