安捷利美维电子(厦门)有限责任公司作为一家全方位电路板制造商，产品覆盖HDI板、封装基板、FPC以及刚挠结合基板等。近日，公司正式启动厦门新工厂，专注于量产FC-BGA等高性能封装基板，并计划进军玻璃基板制造领域。针对未来发展规划，公司董事方志荣先生于11月22日在接受日媒采访时，分享了最新战略布局和行业洞察。
当前市场状况如何？
方志荣：目前，智能手机市场保持稳定，但消费电子市场相对低迷。另一方面，汽车市场表现强劲，得益于电池管理系统(BMS)和ADAS相关产品的需求增长。封装基板市场同样呈扩张态势。2024年，我们的目标是实现同比增长10%-15%，销售额达到11亿美元；中长期目标则是突破20亿美元。未来，公司将以FC-BGA等高性能封装基板为主要增长引擎，并持续加大投资力度。
请介绍一下贵公司的主要产品及销售构成。
方志荣：按应用划分，移动设备相关产品占比约65%，其次是汽车和消费类电子产品，各占约15%-20%。从地区来看，欧美市场占比70%，其余为中国和东盟市场。
厦门新工厂作为高性能封装基板的旗舰工厂已运营
方志荣：厦门新工厂占地19.4万㎡，计划建设5栋厂房，目前已有1栋投入使用，配备了最新的FC-BGA生产线，预计2024年12月全面量产。第二栋厂房已完成建筑施工，计划2025年引入主要设备。这些厂房将成为采用SAP工艺的高性能封装基板量产基地。迄今为止，公司已投入5亿美元，预计总投资额将达到12亿美元。
关于生产能力和具体产品？
方志荣：一期厂房的月产能为2300㎡，二期投产后总月产能可提升至7000㎡。封装基板的层结构为5-2-5，产品尺寸从37.5mm见方(长和宽均为37.5mm)起。
您是否打算进入玻璃基板市场？
方志荣：我们计划在厦门新工厂内建设玻璃基板专用生产线。几年前，公司已在上海工厂启动研发，成功确立基础工艺。目前，已向全球客户提供认证样品，规格为9-2-9，未来可扩展至10-2-10，当前样品尺寸为85-100毫米，同时正在加速开发120毫米的产品，计划供货给搭载GPU和HBM的AI芯片客户。
你们在开拓日本市场方面做了哪些努力？
方志荣：坦白说，目前日本市场的销售规模尚不大，但我们计划未来将其占比提升至公司整体销售额的10%-15%。日本拥有许多世界级汽车和工业设备制造商，且正在建设最先进的半导体工厂。我们认为，这些领域的封装基板潜在市场非常可观。为此，公司已成立日本市场专属团队，目前规模为5人，计划快速扩充至10人以上，并将尽快建立本地开发基地。如果有合适机会，也会通过并购加速拓展。
如何应对欧洲市场？
方志荣：欧洲市场包括汽车领域，对我们同样重要。目前正研究在欧洲建立开发基地，若要建设量产工厂，东欧将是首选地区。
中国市场的投资动向如何？
方志荣：中国市场对高端基板的需求依然强劲。公司计划在广州工厂内新增一栋厂房，用于生产SiP、模块基板和刚挠结合板，预计2026年投产，相关投资额达20亿元。面向AR/VR等可穿戴设备市场，我们正在准备一条专用生产线，用于生产半导体等SiP型元件嵌入式PCB。此外，苏州工厂也在强化FCCSP基板等BT材料封装基板的生产，2022年底已建成新厂房。
中美经济摩擦加剧，公司如何布局“中国+1”战略？
方志荣：自2023年起，我们已在泰国大城府建设新工厂，总投资额达1.5亿美元，定位为汽车应用相关的FPC、通孔多层板及积层基板的量产基地。预计2026年第一季度开始量产积层基板。此外，我们将在中国市场控制对汽车用积层基板的投资，以进一步稳定并扩大欧美客户在车载领域的订单。
