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震动! PCB材料商日本电解宣布启动破产+退市+解散跨国子公司


1127日盘后,在东京证券交易所“东证Growth市场”上市的日本电解铜箔专业厂商日本电解(Nippon Denkai,股票代码: 5759.JP,从事电解铜箔的生产和销售)宣布,已向东京地方法院申请破产保护,并正式启动破产程序同时计划解散其美国全资子公司Denkai America Inc. (简称DAI)。截至目前,日本电解负债总额约为147.6亿日元(约合7.1亿人民币)

新闻稿

日本最大的信用调查公司Teikoku Databank(TDB)指出,日本电解是2024年以来首家申请破产的日本上市公司。

DAI成立于1976年,位于美国纽约,注册资本为3,067,000美元,是美国唯一一家电解铜箔制造商。日本电解于2021331日收购了该公司。双方的交易关系:日本电解向DAI销售电解铜箔生产设备。截止20249月30日,日本电解向DAI提供了约73.12亿日元的贷款以及约8.73亿日元的其他债权。

由于美国实施《降低通膨法案(IRA)》,导致日本国内制造的电池出口大幅减少,加之智能手机需求的萎缩,自20213月财年起,DAI持续亏损日本电解无法继续提供资金支持,因此判断其业务无法持续,决定解散并清算DAI

日本电解对DAI的贷款等大部分无法收回,预计将产生大量损失,并可能出现资产负债表上的负债超额,当前日本电解已经进入实质性负债过剩状态。

破产保护与资金支持↓

日本电解已向东京地方法院申请适用日本《民事再生法》(破产法),并已获法院受理,正式启动破产保护程序。为确保公司的继续运营,日本电解已与三井住友银行达成协议,获得20亿日元DIP融资额度。同时,法院批准后,公司将继续履行在申请日前一日产生的必要商业债务的支付义务。

未来发展及退市预期↓

日本电解表示,未来将积极寻求能够接手公司业务的潜在赞助者,以实现公司业务的再建。此外,根据东京证券交易所的相关规定,公司预计将在指定期限后从证券交易所退市

财务数据与前景调整↓

11月13日发布的2024财年上半年(4-9月)财报中,日本电解表示,受北美电动车市场需求低迷影响,车载电池用铜箔需求不振,加上认列美国新工厂相关减损损失(28.45亿日元),以及在上季(7-9月)认列5.29亿日元汇损,合并营业损失由去年同期的5.45亿日元扩大至10.51亿日元(约合0.51亿人民币),合并净损失则由去年同期的4.02亿日元大幅恶化至50.91亿日元(约合2.45亿人民币)

此外,由于生产人员短缺,公司车载电池用铜箔产量受限,加上美国PCB用铜箔需求低迷、行业竞争加剧,日本电解将2024财年(20244-20253月)的合并营收目标从9月预估的214.4亿日元下调至190亿日元,合并营业损失从原预估的1.6亿日元调整至10.5亿日元,合并净损失也从原预估的18.35亿日元调整至52.9亿日元。

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