继获得丽水绿色产业基金天使轮5000万元融资、日晟半导体科技3000万元PreA轮融资后，近日，浙江晶引电子科技有限公司获得青田侨创科技管理合伙企业（下称“青田侨创”）5000万元PreA轮增资。
青田侨创是由丽水（青田）归国华侨投资的企业实体及个人发起成立的地方新兴产业双创平台，旨在支持国内半导体研发及相关实业的发展。
浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，位于浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路58号，注册资本11000万元。公司当前正在推进总投资55亿元的超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目。该项目占地约250亩，分两期建设。一期工程将建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板的生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），项目计划于年底实现点亮投产。
