11月15日，台资半导体及PCB设备供应商群翊(6664-TW)宣布成功发行无担保转换公司债(CB)，发行价为106.98元新台币，共筹资13.37亿新台币(约合3亿人民币)，转换价定为306元新台币。这一筹资案为今年台湾设备厂规模最大的融资项目，预计11月19日正式上柜挂牌。

群翊当前手握约20亿新台币(约合4.45亿人民币)的订单，订单能见度达6个月。公司表示，本次筹资主要用于位于桃园市杨梅区新厂的土地购置及厂房建设，以应对未来市场需求。

早在今年9月19日，群翊就宣布已购置桃园市杨梅区上田段688-23等8笔土地，总面积约9,355.08㎡(约合2,829.91坪)，交易金额达6.02亿新台币(约1.3亿元人民币)。新土地毗邻现有厂房，预计2025年初完成交割并启动建厂设计，规划100级无尘室，并于2026年第四季度建成。

公告指出，群翊目前厂房的楼面承载重量不足及高阶产品环境洁净度不够，因此公司决定向关联方购置建设新厂。关联方包括群翊董事长兼执行长陈安顺、群翊法人代表董事兼总经理李荣坤、群翊法人代表董事兼副总经理赖文章以及群翊法人代表董事兼副总经理余添和。