【HNPCA讯】日本上市企业名幸电子(Meiko，股票代码6787.T)，正在积极扩大在5G/6G产品相关领域的生产布局，特别是在越南新建的第四和第五工厂，将作为其全新的生产基地，在越南正式开展积层板(build-up)的生产。Meiko已将2025年3月-2026年3月期间在越南的设备投资额增加200亿日元(约合人民币9.25亿元)，达到600亿日元。

第四工厂：投资额为250亿日元(约合人民币11.56亿元)，位于河内市Thach That工业区，将专注于存储模块基板及高多层、HDI板的生产，预计将于2025年度陆续投产；

第五工厂：一期投资额达4.66万亿越南盾(约合2亿美元)，位于和平省左岸工业园区，将专注于生产用于配备AI功能的智能手机用高端电路板，预计于2026年投产，并计划招聘650名员工。

第五工厂的一期项目已于今年4月13日举行了奠基仪式，工厂占地9.2公顷(租赁方式)。项目还计划第二期追加投资3亿美元建设新厂房，使总投资达到5亿美元。

在技术研发方面，Meiko专注于5G/6G市场，联合多家材料厂商和高校进行合作开发，推出一系列先进产品及技术方案。这些产品包括：①.用于高速传输的中高端多层PCB板，适用于服务器和交换机，采用高频材料及IVH结构，并基于积层板(build-up)的pad-on结构进行工艺创新。

②.开发了使用低膨胀系数高频材料的天线封装基板。③.针对散热需求，推出了具备更细线路、更厚铜及腔体结构的解决方案。④.与此同时，Meiko也积极投入玻璃芯基板的研究，满足高频应用需求，并计划将其用于传感器模块等领域。⑤.还研究了将有机材料进行build-up的工艺。

Meiko新开发的2-2-2积层板(ABF+玻璃)

作为全球领先的PCB生产与组装企业，Meiko在全球范围内广泛布局，现拥有日本5家工厂、中国2家工厂(位于广州和武汉)，以及越南5家工厂，并在全球设有多个代表处和子公司。