【HNPCA讯】据韩国证券界11月5日消息，韩国上市PCB企业大德电子(Daeduck，KOSPI:353200)已完成AMD下一代AI加速器多层电路板MLB的样品测试，正等待最终审批。

如获通过，AMD将成为大德电子的新客户。业内预计，大德电子将于12月正式启动MLB产品的量产并向AMD供货。大德电子相关负责人证实了此消息，表示公司已为MLB的量产做好准备，预计最快本月即可获得批准。

大德电子主要生产用于存储器和非存储器半导体的封装基板，以及应用于网络和检测设备的MLB等产品。

作为英伟达的重要竞争对手，AMD于10月10日发布了最新AI加速器“MI325X”，计划明年1月起出货。发布会上，CEO苏姿丰更新了AI市场展望：预计未来四年AI需求将快速增长，年均增速达60%，到2028年市场规模或达5000亿美元。AMD在推出“MI325X”后，还将2024年AI芯片收入预期上调至逾50亿美元，此前在第二季度财报中曾上调至45亿美元。

此外，大德电子10月31日发布的财报显示，因存储器和非存储器行业复苏放缓，第三季度销售额同比下降2%，至2327亿韩元(约合人民币12亿元)；营业利润同比增长552%，达92亿韩元(约合人民币0.47亿元)，盈利能力大幅增加。尽管营业利润有所提升，但未达市场预期的销售额2509亿韩元(约合人民币13亿元)和营业利润116亿韩元(约合人民币0.6亿元)。