2、估价52.6亿! SKC出售旗下PCB材料业务

9、福斯特拟3亿元增资泰国项目

10月9日，福斯特发布公告称，公司拟以“福22转债”募集资金净额合计人民币3亿元对公司全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资。据悉，福斯特主营产品涵盖光伏封装材料、PCB/FPC材料、电池电子封装材料和膜支撑材料等。

10、泰鼎与ISU联手在泰国设公司

10月14日，台资PCB企业泰鼎-KY（4927.TW）与韩资网通PCB企业ISU Petasys （KOSPI: 007660, 湖南PCB制造商梨树全创科技有限公司的母公司）签约并分别发布公告，宣布双方将在泰国成立合资公司ISU-APEX Co., Ltd.，以加强经营效益。该合资公司将专注于PCB销售，旨在共同开发客户，并成为长期战略合作伙伴。

泰鼎的泰国子公司Apex Circuit (Thailand) Co., Ltd.拟出资1530万泰铢（约合327万人民币），持股比例为15%；ISU Petasys拟出资约35亿韩元（约合1836万人民币），持股比例为85%。

11、生益电子拟发起1亿产业基金,

10月15日晚，生益电子（688183.SH）发布公告表示，为把握住人工智能、通讯、服务器、网联汽车、半导体等科技领域的发展机遇，生益电子拟与东莞科技创新金融集团有限公司及其关联企业合作发起设立规模1亿元的产业基金。

12、ILJIN与Korea Circuit签约，共建PCB新工厂

10月15日，印度上市公司Amber集团旗下子公司ILJIN Electronics (India) Private Limited与韩国PCB上市公司Korea Circuit（KOSPI:007810）正式签署协议，宣布计划在印度成立合资公司，专注于IC载板、HDI和FPC等电路板产品的生产、制造、组装和销售。根据协议，ILJIN将持有合资公司70%的股份，Korea Circuit则持有30%的股份。（点击下图了解更多详情）

13、白井电子在印度设立子公司

10月15日，日本PCB上市企业白井电子（英文名称: Shirai Denshi，股票代码：6658.T）发布公告表示，将在印度卡纳塔克邦班加罗尔设立子公司Shirai Electronics Trading (India)，将专注于印刷线路板的销售及采购业务。该计划已经获得印度相关部门的批准，Shirai Denshi印度子公司将于2025年4月成立，注册资本为9000万日元(约合人民币426.67万元)。

14、欣兴将建新厂

10月16日，台湾PCB企业欣兴（3037.TW）发布公告，宣布将以自地及租地委建方式兴建新厂房，用于未来的生产和运营。欣兴已与台湾建筑公司长友营造股份有限公司签订合同，合同总金额为5.21亿新台币（约合人民币1.15亿元）。

15、昱鑫科技新型高端精密PCB板研发生产项目签约

10月18日，2024苏州吴中（第24届）太湖经贸合作洽谈会在太湖之滨盛大举行。活动现场，335个总投资540亿元的优质项目集中签约。其中，昱鑫科技新型高端精密PCB板研发生产项目落户吴中经开区。

昱鑫科技（苏州）有限公司成立于2006年，注册资本8,715.06万(美元)，位于江苏省苏州市吴中经开区。公司致力于为计算机、数码相机、DVD、汽车工业等产品提供优质的线路板，产品主要出口欧美市场。

16、嘉联益投资4500万美元签约

10月20日，“改革再出发 奋进新征程”2024昆山发展大会隆重召开。会上，包括嘉联益在内的75个项目现场集中签约，总投资额达到510亿元。

嘉联益AR/VR多层HDI柔性线路板项目：由嘉联益电子(昆山)有限公司投资，项目位于江苏昆山开发区，拟投资4500万美元（约3.21亿人民币），增加注册资本1500万美元，分两期建设：一期投资2700万美元，增加注册资本900万美元，生产AR/VR多层HDI柔性线路板。一期项目达产后，视生产经营情况启动二期项目，预计投资1800万美元，注册资本600万美元。

17、维嘉科技与华立集团达成战略合作

10月22日，维嘉科技与华立集团正式举行了代理授权仪式，开启了战略合作的新篇章。

18、新捷仕/永弘电子与绿金湾高端环保共性产业园签约

10月23日，绿金湾总部大楼落成暨“工改”村企合作提前建成签约仪式举行。活动当天，广东中山小榄镇政府、绿金湾项目方和进驻园区企业代表签订合作协议。其中，深圳市新捷仕电子有限公司、台山市永弘电子有限公司项目签约。

新捷仕电子负责人丁明清表示，这次与绿金湾产业园签约合作定制线路板厂房，总投资约3亿元，计划2025年年底投产。

永弘电子是一家专业生产高精密双面，多层印制电路板高新技术企业。市场部总监苏瑞表示，因发展需求，公司计划今年底搬迁到绿金湾产业园，投资约1.5亿元扩大生产。

19、沪电股份43亿扩产PCB项目

10月24日晚，沪电股份（002463.SZ）发布公告表示，拟将原投资项目调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总投资金额约43亿元人民币，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。（点击下图了解更多详情）

20、贝加尔在泰国购地建厂

近日，深圳市贝加电子材料有限公司（简称“贝加尔”，英文简称“BAIKAL”)在泰国巴真府的华东工业园正式购得土地，计划建设新工厂。此次购地面积为10莱（约24亩），公司目前正在申请泰国投资促进委员会（BOI）的相关审批。

21、威尔高对泰国厂增资2亿

10月24日，威尔高发布公告称，公司于2024年10月24日召开董事会和监事会，审议通过了向全资子公司威泰增资2亿元的议案。增资主要用于威泰日常经营支出、购买原材料、建设生产基地、购买设备等。增资后，威泰注册资本将由20亿泰铢增加至35亿泰铢。本次增资不构成关联交易和重大资产重组，无需提交股东大会审议。

22、臻鼎与东元电机达成战略合作

10月24日，臻鼎与东元电机共同对外宣布签署战略合作框架协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在“智慧能源管理”项目展开全方位合作，充分发挥各自的技术优势和创新能力，并透过技术交流与经验分享，共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型。

23、本川智能拟3950万元收购珠海硕鸿

10月25日晚，本川智能（SZ.300964）发布公告称，基于公司整体战略布局及业务发展需要，优化公司产业布局，提高公司竞争优势，公司拟与硕鸿电路版(集团)有限公司及珠海硕鸿电路板有限公司签订《有关珠海硕鸿电路板有限公司之股权转让协议》，公司拟以自有资金3950万元收购硕鸿集团持有珠海硕鸿的100%股权交易完成后，珠海硕鸿将成为公司全资子公司，并纳入合并报表范围。

24、KCE新设子公司+收购海外PCB行业企业

10月29日，泰国PCB上市企业KCE Electronics Public Company Limited（泰国证券交易所: KCE）发布新闻稿，宣布公司董事会已批准成立新子公司Circuit Holding Co., Ltd。随后，Circuit Holding将收购英国电路板分销商International Circuits Limited的100%股份，并偿还其约1.3亿人民币的债务。（点击下图了解更多详情）

25、臻鼎与杜邦署战略合作协议

10月29日，臻鼎科技集团与杜邦公司共同宣布，双方已就先进印制电路板技术达成战略合作协议。

26、台光电18亿元建厂计划即将启动

10月30日，台湾覆铜板厂商台光电（2383.TW）宣布，董事会已批准台湾大园厂的建厂资本支出预算。该项目预计投资金额为新台币81.09亿元（约合人民币18.07亿元），以满足公司的扩建需求。投资计划将于2025年第一季度逐步实施，资金来源包括自有资金、银行融资以及资本市场筹资。

27、志圣拟不超过3.34亿买地

10月31日，台湾上市PCB设备商志圣（2467.TW）发布公告，宣布董事会已批准授权董事长在不超过15亿元新台币（约合3.34亿元人民币）的额度内，洽商土地购置细节并签署相关文件。

28、正天伟科技泰国购地

10月31日，正天伟科技与泰国304工业园进行购地签约仪式。正天伟科技成立于2000年，是一家集复合电子化学品、高纯度化学材料研发、生产、销售及服务于一体的现代化国家高新技术企业。

1、鑫旺电子PCB材料项目开工

10月8日，河南省平顶山市宝丰县第十四期“三个一批”活动暨平顶山市鑫旺电子科技有限公司年产800万平方印制电路用覆铜板及铜箔材料项目开工仪式在宝丰高新技术产业开发区南部园区举行。

项目总投资1.2亿元，占地面积约25亩。主要建设年产金属基覆铜板、铜箔材料800万平方生产线。

2、景旺泰国工厂奠基

10月9日，景旺电子（603228.SH）泰国工厂奠基仪式在泰国巴真府甲民武里市金池工业园内举行。

据悉，景旺泰国工厂占地面积97292㎡，计划分两期建设。一期工程预计投资20亿元，将在2026年初投产，并在一年内完成ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001等国际体系认证。

3、全合精密6亿项目动土

10月11日，江门全合精密电子有限公司与冠捷建设正式签署了关于该公司半导体晶圆测试板及HDI生产项目的新厂房工程总包合同。新厂房动土仪式也在当日正式启动。

据悉，该项目计划总投资6亿元，占地面积近27亩，总建筑面积约6万㎡，预计年产值约为8亿元，重点拓展半导体晶圆测试板生产业务。

4、淦盛新材料开业

近日，中山市淦盛新材料科技有限公司举行了隆重的开业仪式。该公司成立于2020年08月31日，注册地位于广东省中山市横栏镇环镇北路1号2栋6楼之一，法定代表人为杜志刚。其经营范围包括新材料技术研发与推广、电子专用材料的制造与销售、电子元器件制造与零售、集成电路制造与销售等。

在9月底举行的第七届中国铜工业科学技术发展大会暨山西省铜基新材料产业链发展大会上，中山市淦盛新材料科技有限公司总经理杜志刚与山西省运城经济技术开发区管委会副主任陈拥军签订挠性覆铜板项目协议。

5、昆山东威科技高端装备三期项目奠基

10月22日，昆山东威科技股份有限公司高端装备三期项目在江苏昆山市巴城镇奠基。

三期项目总投资30亿元，聚焦锂电动力电池、储能电池、消费电子类电池和光伏发电行业，重点生产研发卷式水平膜材电镀设备和光伏镀铜设备，填补国内可量产化空白。

6、光华科技：首个氧化铜海外生产基地顺利投产

10月23日，广东光华科技股份有限公司在韩国的氧化铜产线正式顺利投产，并率先实现海外批量稳定供应。

7、珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目封顶

10月24日，珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目封顶仪式在珠海经开区精细化工区举行。

据悉，该项目由宏昌电子（603002.SH）旗下珠海宏仁电子材料科技有限公司建设，总投资约5亿元，采用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，建有年产能约700万张的高阶覆铜板生产线、年产能约1500万米的半固化片生产线，生产产品将应用于汽车电子装备计算机、5G网络通讯等领域。项目总用地面积4.78万㎡，总建筑面积5.26万㎡，预计将于2025年正式投产，达产后年产值约10亿元。