10月11日，江门全合精密电子有限公司与冠捷建设的签约仪式隆重举行。全合精密的曾董事长与冠捷建设的萧总在双方团队的见证下，正式签署了关于江门全合精密(江门高新区)半导体晶圆测试板及HDI生产项目的新厂房工程总包合同。全合精密董事长曾正华、总经理王国虎、财务经理卢倩敏、项目甲方代表李坚以及冠捷建设团队参加签约仪式。

同日，随着炮竹声轰然响起，挖泥机轰鸣作响，新厂房动土仪式正式启动，项目由此步入实质建设阶段。

据悉，该项目计划总投资6亿元，占地面积近27亩，总建筑面积约6万㎡，预计年产值约为8亿元，重点拓展半导体晶圆测试板生产业务。

新厂建设乃全合公司发展之重大里程碑，亦是迈向更高目标之崭新起点。新厂建设将高度注重环保与节能，全力打造现代化、智能化生产基地。全合将运用先进生产设备及工艺技术，提升生产效率与产品质量，为客户提供更为优质的产品和服务，力求为江门市乃至大湾区的发展贡献增长动力。

江门全合精密电子有限公司创建于1999年，一家致力于高精密度双面，多层印制电路板制造商、专业量产、销售于一体的高科技企业。经过近二十年的风雨历程，江门全合已成为PCB行业最具成长性的高科技企业。先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等认证，并引进先进的自动化生产设备、自动化检测设备和高端的精密检测仪器，为形成规模产能和高技术的产品品质提供了强有力的保障。 

公司产品被广泛用于汽车，家电、通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天等高新科技领域。公司凭借科学出色的管理、稳定的产品质量、精湛的工艺和专业的服务水平，赢得了国内外客户的一致好评，现公司客户广泛分布于亚洲、欧洲、北美以及东南亚等。