为了应对半导体输入/输出端口的增加，半导体封装基板必须实现薄且密集的电路。 2月21日，由《The Elec》举办的“SMT&PCB技术会议”在韩国水原会展中心举办。在会议上，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)代表양우석发布了演讲。

他表示：①.三星电机已完成开发第N代半导体封装基板，具有10/10µm线宽（20µm间距），下一代(N+1代)预计线宽将达到5/5µm，三星电机已经完成了可应用5/5µm线宽的工艺开发。

②.接下来的一代（N+2代)预计将达到3/3µm或2/2µm。从N代进入N+1代，以及从N+1代进入N+2代各需要18个月的时间。

③.未来半导体凸点间距要求为40~50µm，基板企业也需要做出调整。

④.对于连接各层的过孔，随着布线电路宽度的减小，过孔的尺寸也必须变小，极小直径的过孔必须使用极短波长的设备来实现。