《日本经济新闻》10月4日报道，Ibiden (4062.T) 正在扩大其IC封装基板的产能，尤其是针对生成式AI的高性能产品。到2025年3月，Ibiden对设备的投资金额预计将达1850亿日元(约合90亿人民币)，主要用于其岐阜县的工厂建设，该厂主要生产IC封装基板。

随着海外企业的进入，未来市场竞争将更加激烈。Ibiden总裁河岛浩二表示“本期投资将达到高峰”，并强调未来将优先保持稳健的财务基础。

Ibiden总裁河岛浩二

Ibiden总裁河岛浩二说道：AI的相关需求远超我们现有的生产能力。我们的封装基板因其良好的装配良率而受到客户赞誉。我们与客户一对一合作，能够快速进入量产阶段，这是我们的竞争优势所在。”

“大野工厂(岐阜县大野町，生产AI用封装基板)将在未来一年内完成设备调试，预计于2025年7月-9月进入量产阶段，全面运营预计将在2027年后。河间工厂(岐阜县大垣市，生产通用服务器用封装基板)预计2026年投产，但具体时间还需视主要客户需求的恢复情况而定。”

河岛浩二表示：“目前，我们是唯一一家生产AI相关前沿产品的公司，但下一代产品将面临来自海外企业的竞争。从明年开始，市场竞争将愈发激烈。今年，由于两座新工厂的建设，设备投资总额将达到1850亿日元(约合90亿人民币)，这将是投资的高峰期。从下财年起，投资规模将有所减缓。公司计划不再增加有息负债，并在中期经营计划的最后一年(2028年3月)之前，保持现有的财务水平。”

河岛浩二指出：“NVIDIA的优势不仅在于硬件，还包括其对软件的整合。我预计未来半年至一年内，NVIDIA将继续主导市场。虽然一些大型云服务提供商已经开始开发自有的AI半导体，但这并不容易。”

“一旦这些竞争对手的产品面世，NVIDIA可能会调整价格。即便英伟达的垄断地位不再，服务器更新换代的需求等因素将继续推动AI市场的发展势头。”

河岛浩二总裁分享道：“我自入职以来一直深耕封装基板业务，通过快速决策应对市场变化。我希望将这些经验应用到陶瓷业务(主要面向汽车市场)和新兴领域的增长上。同时，我希望在公司内部营造一个年轻员工可以自由表达意见的环境。过去，公司内部跨部门的人员调动较少，今后我们将通过增加调动机会，培养具备广阔视野的人才。”

虽然生成式AI市场正在蓬勃发展，但Ibiden的股价自2023年9月达到峰值后一直呈下滑趋势。由于个人电脑和通用服务器的需求疲软，复苏的时间仍然存在很大不确定性。Ibiden预计2025年3月的净利润将同比下降17%，至260亿日元(约合12.6亿人民币)。

东海东京情报实验室高级分析师清田凉辅表示：目前通用服务器的需求可能已经触底。然而，未来走势仍不确定，此外，电动车市场的波动也将影响陶瓷业务的增长。Ibiden能否通过其快速响应能力提升收益，仍需拭目以待。