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【HNPCA讯】10月2日，美国密歇根州的IC载板制造商Calumet Electronics宣布，与同样总部位于密歇根州的纳斯达克上市企业KLA Corporation达成合作，率先在美国开发封装基板技术。
该技术将支持众多前沿应用领域，包括下一代航空航天、高性能计算和人工智能AI，以及5G/6G、边缘计算和高性能通信等商用领域，提供先进的封装解决方案。
作为美国领先的印刷电路板制造商之一，Calumet Electronics四年前受邀扩展美国国内基板制造能力。在美国政府客户的支持下，Calumet成功研发了原型。然而，作为一家中小型企业，Calumet深知与规模更大、经验丰富的合作伙伴携手，将为其未来发展带来更大动力。KLA作为全球技术领导者，是他们的首选合作对象。两家公司已有超过二十年的合作历史，这一长期合作关系以及KLA在全球技术领域的领先地位，使此次联手堪称天作之合。
Calumet Electronics首席技术官Meredith LaBeau表示：“KLA不仅为我们提供了设备和工具，更重要的是，他们在半导体芯片制造和先进封装技术方面拥有深厚的专业知识，充当了我们团队的导师。”
为了应对市场需求并推动美国国内技术的进步，Calumet正在建设一个占地4万平方英尺的基板工厂，专注于运用最先进的工艺和生产技术生产封装基板，包括mSAP、SAP和嵌入式(ET)工艺，这是美国首个此类工厂之一。KLA全球范围内拥有众多载板制造客户，但他们尤为重视与密歇根本土合作伙伴的紧密技术合作。
KLA公司行业与客户合作研究员Chet Lenox表示：“我们最新的系统即将交付给Calumet Electronics，这令人倍感期待。与Calumet团队的合作是一个独特的机会，我们通过技术解决方案帮助客户实现目标，同时巩固我们在美国IC基板制造领域的领先地位。”
总部位于加利福尼亚的KLA Corporation是全球技术领导者，专注于为半导体和电子产品制造提供先进的过程控制和工艺支持解决方案。2021年，KLA在密歇根的安娜堡设立了其最先进的园区，作为其美国第二总部。
