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10月4日，台资FCCL大厂台虹(8039.TW)与日本半导体设备商TAZMO株式会社(6266.TYO)正式签署"台日半导体合作备忘录"，台虹与TAZMO缔结"台日半导体产业合作联盟"，进军半导体先进封装领域。
联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其字首命名为——T&T联盟。据悉，双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。
TAZMO为日本顶尖半导体设备供应商，其产品被国内外主要半导体厂商广泛采用，台虹为全球柔性覆铜板领导供应商，在全球软板材料市占第一，近年投入半导体先进封装材料研发，成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，现产品已成功打入国内外先进封装供应链。
台虹指出，T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支援及国内即时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目。
▲台虹董事长孙达汶
另外，台虹泰国厂第一期厂区已在5月15日完工启用，总经理江宗翰及董事长孙达汶都看好2025年的消费性电子需求成长，台虹泰国厂的第二条生产线也将在明年1月开始建置。而泰国厂第二期厂区建设案，目前仍在讨论中。
同时，台虹在软板上游材料的布局完整，目前己跃升为全球出货量最大的软板上游材料厂，全球市占率约18.5%，以台虹的生产布局及消费性市场扩张，估计将在2025年进一步达成20%的市占率。
台虹对于泰国厂的营运进度，江宗翰指出，目前泰国厂的软板上游材料已陆续通过软板厂的认证，虽然目前中国大陆的软板厂需求未见明显复苏，但泰国厂产品并已部分销往大陆供货；而台虹泰国厂的第一条生产线设施在获软板厂认证后，目前也正执行安排终端品牌终端客户的逐一完成稽核后大量出货。
