当地时间10月1日，美国国防部宣布向位于加利福尼亚州圣安娜的PCB制造商TTM Technologies(NASDAQ: TTMI)拨款了一笔3000万美元(约合2.1亿人民币)的资金。此次拨款由《国防生产法采购(DPAP)》办公室实施，旨在帮助TTM采购并安装先进的制造设备，用于开发美国军事领域用的电路板。

美国国防部的新闻稿

该项目将在TTM位于美国各地的卓越中心启动，最终将在其位于纽约州锡拉丘兹的新工厂进行整合。此项战略性举措旨在提升TTM的能力，确保为关键国防项目及时提供尖端技术。

美国国防部工业基础政策助理办公室(OASD (IBP))的部长Laura Taylor-Kale博士表示：国防部需要最先进的印刷电路板制造能力，以支持国防项目的需求。此次投资将为美国的制造能力提供支持，确保能够满足当前及未来国防系统的需求。

制造能力扩展和投资优先化局(MCEIP)主任Anthony Di Stasio补充道：这笔3,000万美元的投资将帮助TTM建设一个新的超过20万平方英尺的工厂，大幅提升超高密度印刷电路板的美国生产能力，增强供应链的韧性，符合2024年国防工业战略。

这是DPAP项目在2024财政年度发放的第70笔拨款，涵盖多个领域，拨款总额达6.72亿美元。DPAP办公室由MCEIP监管。

TTM Technologies于去年11月1日宣布，将在其美国纽约毗邻锡拉丘兹现有工厂的土地上扩建新工厂，主要生产美国军事领域用的HDI板。