据韩媒9月25日获悉，中国A股PCB制造商兴森科技(002436.SZ)已成为三星电子新款Galaxy Z Fold 6折叠屏手机的主要HDI基板供应商。兴森科技正在其2022年从日本Ibiden收购的北京PCB工厂生产该折叠手机所需的HDI基板。

分析指出，兴森科技能够成为Galaxy Z Fold 6的主要HDI基板供应商，离不开原Ibiden技术的影响。此前，Ibiden一直在其北京工厂为三星电子智能手机生产HDI基板。

2022年12月，Ibiden因“选择与集中”战略将北京工厂出售给兴森科技，此后相关人员流失不多。尽管Ibiden在2023年初发布的Galaxy S23系列HDI供应链中一度缺席，但兴森科技通过收购的北京工厂再次为三星电子供应HDI基板。值得注意的是，Ibiden在推进北京工厂出售的2022年第四季度，正值Galaxy S23系列开发的关键时期，导致其难以继续相关供应任务。

随着兴森科技不断扩大在半导体基板领域的业务比重，原计划将从Ibiden收购的北京工厂的生产重心从HDI转向半导体基板。然而，鉴于半导体基板市场状况恶化，兴森科技被迫调整了这一计划。当时，收购Ibiden北京工厂时，半导体基板市场已处于下行趋势。

目前，在三星电子智能手机HDI市场上，兴森科技与韩国本土企业Korea Circuit(韩国电路)、DAP以及日本的Meiko(名幸电子)展开竞争。Galaxy S系列等旗舰机型的HDI供应主要由兴森科技、Korea Circuit和DAP负责。尽管Meiko在该市场的份额较小，但也在努力扩大供货量。为了防止HDI订单过度集中于某一特定公司，三星电子将每家供应商的市场份额控制在20%后段至30%初段之间。

此前，在2022年第四季度，有预测认为，Ibiden在出售北京工厂后将退出三星电子智能手机HDI供应链，其负责的大部分订单将转移给Meiko。因此，尽管Ibiden退出供应链，预计Korea Circuit和DAP所能获得的利益也将有限。