9月25日，上交所官网显示，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称：和美精艺)及其保荐人开源证券股份有限公司撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。
和美精艺成立于2007年，注册资本17,746.5万(元)，总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏、香港均设有子公司，主要从事IC封装基板的研发、生产及销售。系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
公司产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
· 公司主要产品 ·
和美精艺15年来始终深耕存储芯片封装基板领域，积累了丰富的产品和技术经验。目前，公司Tenting制程量产能力达到线宽/线距30/30μm，样品能力达到线宽/线距25/25μm；mSAP制程量产能力达到20/20μm，样品能力达到线宽/线距15/15μm。公司的产品已通过众多国内外知名IC封测厂商的认证，如：京元电子、力成科技、华天科技、群丰科技、华泰电子、佰维存储、时创意、通富微电、沛顿科技、中电智能卡以及甬矽电子等。
· 主营业务收入的主要构成 ·
该公司原计划融资8亿元，募集资金将投资于以下项目：
