2023年12月27日，IC载板厂商武汉新创元半导体有限公司成功获得了总计6.8亿元人民币的战略融资。投资机构包括深创投、清控银杏和光谷金控等。具体来说，深创投投资了4.5亿元，清控银杏光谷创投基金及其关联机构投资了1.5亿元，其他机构投资了0.8亿元。
武汉新创元半导体有限公司是2021年通过光谷创元和珠海创元的重组而成立的企业。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。公司的项目总投资预计为60亿元，主要产品是集成电路的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司产品主要涉及存储器、手机、电视主IC等领域以BT为基材的CSP载板，以及CPU、GPU、XPU等领域的以ABF为基材的FC-BGA载板。最有特色的是Chiplet，提供大面积、细线宽、高频高速的封装载板。
新创元还拥有下属企业骏友电工电子制品(深圳)有限公司，专门生产柔性线路板，主要应用于手机和面板领域。该公司使用离子注入镀膜加成法，擅长制作超精细的线路。除了手机和面板用FPC外，公司还能制作毫米波天线、无线充电、无硅无磁超净的FPC，以及应用于手机光学防抖镜头中的VCM线圈和TSA防抖悬浮装置。公司的SMT产线配置完备，能够满足果链的要求。
