新工厂占地60万平方英尺，位于亚利桑那州皮奥里亚的半导体创新集群核心地带，预计将在2025年上半年破土动工，并计划于2026年年底基本完工。

该工厂选址具有诸多战略优势，包括紧邻领先的芯片制造商，位于成熟的半导体生态系统内，并可获得充足的技术人才。项目预计在未来十年内为凤凰城地区带来66亿美元的经济贡献，并创造1,500个直接就业机会和4,500个建筑岗位。

Hyperion工厂将生产广泛应用于军民两用领域的IC基板，覆盖美国国土安全部确定的16个关键基础设施中的至少10个领域。其终端市场包括国防和航空航天、汽车、高性能计算、数据中心、电动汽车、能源及能源勘探、个人电脑、通信、电力电子、医疗设备和消费电子等。

在推动环境可持续发展的承诺下，Hyperion工厂将采用水资源循环利用、海水淡化和可再生能源技术。工厂设计引入零液体排放(Zero Liquid Discharge®，ZLD)技术，用于所有湿法工艺，并结合地下水淡化和市政污水循环利用作为主要水源。其目标是通过ZLD与海水淡化技术的综合应用，实现净正水消耗。

Hyperion还致力于在2030年前实现净零碳排放和100%可再生能源的使用。此外，工厂的所有建筑将符合美国LEED金级认证标准。

Hyperion Technologies总部位于美国亚利桑那州，作为一家独立代工厂，核心业务包括IC基板的设计与制造、chiplet互连架构™(2.5D和3D)的设计与制造，以及微电子系统级设计与集成等。公司服务于美国国内半导体市场，客户群体涵盖计算设备、移动设备、航空航天、国防、汽车、消费电子、物联网、数据中心、高性能计算和网络基础设施等多个领域。