9月23日，清河电子科技（山东）有限责任公司（以下简称“清河电科”）的封装载板量产下线仪式圆满举行，标志着清河电科正式迈入高端芯片载板的规模化生产阶段，进一步推动国产高端芯片载板的自主可控进程。

清河电科成立于2021年，位于山东济南高新区综合保税区，注册资本2,274.3415万元，董事长为李振来。公司专注于封装基板的研发和生产，项目总投资达52亿元，其中一期投资13亿元，由国家集成电路产业投资基金（国家大基金）子基金及国有资本共同投资。

仪式现场 

项目一期于2023年4月开工建设，并于8月29日顺利封顶，主要产品为线宽≥8μm的FCCSP\FCBGA，采用了目前业内最先进的SAP和AMSAP工艺。项目投产后，清河电科将具备年产12万㎡高端芯片载板的生产能力。

这一项目的落地不但将有力增强济南市集成电路产业的上下游配套能力，推动高端芯片载板产业链的发展，还将提升产业链供应链的完整性，进一步促进济南市集成电路产业共同体的完善，形成具有规模效应的产业集群。