2024年2月8日，安徽省广德市市委书记周其红，市委副书记、市长钱会率队看望慰问坚守一线岗位的干部职工，代表市委、市政府向他们致以节日的问候和新春的祝福。

其中，在位于广德市经开区的芯聚德科技(安徽)有限责任公司的四层生产厂房内，一批生产设备已经安装完毕，预计今年6月份将正式生产首批IC载板。

芯聚德科技(安徽)有限责任公司年产92万㎡IC载板项目，总投资55.4亿元，于2023年6月正式落户安徽广德经开区，项目分三期建设。

①.项目一期：年产36万㎡IC载板，投资17.3亿元，占地37.2亩，利用租赁经开集团2.5万㎡厂房和剩余空地建设生产，总建筑面积约5.9万㎡。

一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等，以稳定产出，取得客户认可，同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

②.项目二期：投资18.5亿，占地55亩，建筑面积5.5万㎡，预计2025年1季度启动。

二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品，如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G基站信号处理器等，积极取得营利成果,为IPO做准备。

③.项目三期：投资19.6亿，占地55亩，建筑面积5.5万㎡。

三期规划全部以高端市场需求产品为主，将导入国际先进的ABF生产工艺，以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU为主力产品，为公司下一步扩张，铺垫长久发展之基石。

2023年12月26日，芯聚德举行了首台设备进场仪式。