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获市委书记亲自走访, 载板企业“芯聚德”预计6月份投产

2024年2月8日,安徽省广德市市委书记周其红,市委副书记、市长钱会率队看望慰问坚守一线岗位的干部职工,代表市委、市政府向他们致以节日的问候和新春的祝福。

其中,在位于广德市经开区的芯聚德科技(安徽)有限责任公司的四层生产厂房内,一批生产设备已经安装完毕,预计今年6月份将正式生产首批IC载板。

芯聚德科技(安徽)有限责任公司年产92万㎡IC载板项目,总投资55.4亿元,于2023年6月正式落户安徽广德经开区,项目分三期建设。

①.项目一期:年产36万㎡IC载板,投资17.3亿元,占地37.2亩,利用租赁经开集团2.5万㎡厂房和剩余空地建设生产,总建筑面积约5.9万㎡。

一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

②.项目二期:投资18.5亿,占地55亩,建筑面积5.5万㎡,预计2025年1季度启动。

二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO做准备。

③.项目三期:投资19.6亿,占地55亩,建筑面积5.5万㎡。

三期规划全部以高端市场需求产品为主,将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石。

2023年12月26日,芯聚德举行了首台设备进场仪式。


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