公告指出，群翊目前厂房的楼面承载重量不足及高阶产品环境洁净度不够，因此公司决定向关联方购置土地，计划在新购置的土地上新建厂房，以提升生产能力，支持未来运营。

新建厂房目前仅为初步规划，群翊表示，授权董事长在9亿新台币(约合2亿人民币)以内处理新建厂房工程相关事宜，后续相关作业将依照本公司《取得或处置资产处理程序》规定办理。

本次交易的关联方包括群翊董事长兼执行长陈安顺、群翊法人代表董事兼总经理李荣坤、群翊法人代表董事兼副总经理赖文章以及群翊法人代表董事兼副总经理余添和。

群翊表示，关联人持有的土地紧邻公司现有厂房，有助于整体生产运营规划，减少运输及管理成本，且土地面积与价格符合本公司运营需求。

为支持此次土地购置及新厂建设，群翊计划发行第二次无担保可转换公司债，总额上限为12.5亿新台币(约合2.77亿人民币)，面额每张100万元新台币，票面利率为0%。

成立于1990年的群翊，专注于压膜、曝光、干燥、自动化以及涂布等技术领域，在PCB(包括IC载板)、软板、显示器车载饰板以及半导体领域有广泛应用。2023年，载板及先进封装出货占比近一半，而到了2024年已增至约六成，光电和PCB各占约两成，可见公司在半导体领域布局上取得持续进展。