9月19日上午，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。

安捷利美维是国内集成电路封装基板、类载板领先制造商，下属安捷利电子科技（苏州）有限公司于2006年成立，注册资本7,500万美元，注册地位于江苏省苏州高新区鹿山路188号。公司占地9万㎡，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。本次苏州封装基板项目聚焦于高端封装基板产品，并以此为核心引擎，全力打造集成电路封装基板数字化智能工厂，提升公司封装基板领域国际竞争力。此举将进一步完善安捷利美维封装基板产品线布局。