近日，日本上市企业日东电工(股票代码: 6988.T, 英文名: Nitto Denko)宣布，正在与美国IBM合作开发用于下一代半导体的封装基板技术，重点聚焦微细线路的技术研发。9月13日，社长高崎秀雄在介绍公司截至2026年3月财年的中期经营计划进展时透露，该技术将主要应用于高速通信领域的半导体封装基板。
在工业胶带领域，高崎社长表示，公司已实用化了一项创新技术，该技术能够在更换智能手机等设备电池时，通过电力剥离粘着部分，从而使维修更加便捷。他补充道：“这项技术的研发历时6至7年，作为制造商，我们在欧洲法规日益严格的背景下履行了应尽的责任。”
此外，关于工厂废气中的二氧化碳分离与回收技术，日东电工计划于2025年12月开始量产，目标是在日本国内的中小型工厂推广使用，力争在2030财年实现100亿日元的销售额。
根据公司的中期经营计划，日东电工力争在2026年3月财年实现1700亿日元(约合85亿人民币)的营业利润，营业利润率达到17%。2025年3月期的预计销售额为9820亿日元(约合492亿人民币)，并计划在2026年3月期突破1万亿日元(约合500亿人民币)的销售目标。
关于2024年竣工的工厂：龟山第12工厂4月竣工、泰国第5工厂9月竣工和越南第6工厂12月竣工。
