HNPCA获悉，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis(KOSDAQ: 420770)已完成为Ibiden(4062.T)供应的FC-BGA用检测设备的最终质量测试。此次供应的设备是Gigavis正在研发的30~50μm Via Hole检测设备。
Gigavis相关人士透露：“预计今年内将获得Ibiden的首批30~50μm Via Hole检测设备订单，目前双方正就交货和价格等细节进行洽谈。”
此外，Gigavis还完成了对Ibiden生产的玻璃基板样品中2/2μm图案的检测。今年上半年，Ibiden向Gigavis正式发出了检测委托。值得一提的是，Gigavis去年率先开发出全球首款能够检测2/2μm线宽/间距(L/S)的设备，检测结果已以报告形式提交给Ibiden，并获得积极评价。这无疑增加了Ibiden采用Gigavis玻璃基板图案检测设备的可能性。
Gigavis正在积极争取来自日本企业TOPPAN Holdings(7911.T)的大规模订单。今年3月，TOPPAN宣布将在新加坡建设FC-BGA生产线。作为FC-BGA领域的后起之秀，TOPPAN目前的市场占有率约为3%。
TOPPAN新加坡工厂于今年开工，计划在2026年底投产，设备预计将于明年开始进场。TOPPAN将在该工厂投资500亿日元(约24.43亿人民币)，且可能增加至1,000亿日元(约48.84亿人民币)。值得关注的是，博通(Broadcom)已收购TOPPAN新加坡FC-BGA工厂49.9%的股份，而TOPPAN持股50.1%。
Gigavis的相关人士透露，在TOPPAN宣布新加坡工厂建设计划之前，我们就一直与其保持紧密交流，讨论工厂设备规格，并进行合作。我将为该工厂提供半导体基板光学检测设备AOI和自动修复设备AOR。
同时，Gigavis的技术实力已通过韩国国内大型企业的验证。其全球首创的FC-BGA用2/2μm检测设备，已通过三星电机的最终测试，并安装在世宗工厂的生产线上。
此外，全球半导体行业龙头企业S公司也正在对Gigavis的用于面板级封装PLP的2/2μm检测设备样机进行最终测试。
Gigavis还将在本月向奥地利的A公司(据悉是AT&S)研发中心交付2/2μm检测设备。
