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总额高达52亿元的昆山群启科技项目8月已开始试产!



投资总额高达52亿元的昆山群启科技项目一期已于今年8月开始试生产,主要生产HDI板。

95日,台资IC载板巨头欣兴(3037.TW)发布公告表示,旗下子公司昆山群启科技有限公司已与江苏建兴建工集团有限公司华东分公司签订建厂协议,以自地委建的方式建设新厂房,施工期为2023/12/11 ~ 2024/9/5,协议总金额为新台币1,255,989,006(约合2.78亿人民币)

群启科技项目效果图▲

群启科技项目投资总额高达52亿元,位于江苏省昆山市玉杨路,分为两期建设。一期项目主要生产HDI电路板,已于今年8月开始生产;二期主体工程正在稳步推进,未来将生产IC载板。项目全面建成达产后,群启科技预计年产HDI电路板约380万平方英尺IC载板约269万平方英尺,预计年总产值将达到55亿元。

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