8月26日，日本产业革新投资机构JIC、富士通(6702.T)及其载板业务子公司新光电气工业(6967.T)三方共同宣布，JICC-04对新光电气工业的股票要约收购(TOB)计划的启动时间，将由原定的2024年8月底推迟至2025年1月下旬或更晚。
此次推迟的主要原因是，截至8月26日，公开收购方JICC-04(JIC旗下JIC Capital的全资子公司)在越南和中国的相关程序尚未完成。JICC-04表示，将继续努力尽早完成这些程序，预计将在2025年1月下旬或之后完成，并将在程序完成后立即启动此次TOB。如果到2025年2月下旬仍无法启动，JICC将再次发布相关进展情况及启动时间。
据悉，富士通早在2023年12月就宣布计划将新光电气工业出售给日本投资公司JIC牵头的财团(包括JIC、DNP和三井化学)，预计此次收购总额约为6850亿日元(约合338亿人民币}。
过程：① JIC实施收购要约(TOB)，每股价格为5920日元，取得富士通未持有的49.98%股权，收购额约3998亿日元。② 富士通将持有的新光电气股权(50.02%)以2851亿日元的价格出售给新光电气，而新光电气取得上述富士通持股的资金由JIC提供。最终的投资比例为：JIC为80%、DNP为15%、三井化学为5%。
本次TOB完成后，新光电气将成为一家非上市公司。其社长仓岛进表示，公司的目标是在5年后重新上市，在这5年期间，新光电气工业将推动数字转型(DX)等措施来改善商业环境。
新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商，其产品结构主要包括封装基板(占比近70%)，引线框架(占比近20%)，以及陶瓷静电吸盘等。该公司在东京证券交易所的Prime市场上市，母公司富士通持有其50.02%的已发行股份。
JIC期待以新光电气工业的载板技术，应用于光电融合技术(Photonics-Electronics Convergence Technology)的下一代芯片，希望在2030年左右让光电融合技术具备国际竞争力。
新光电气工业计划在2022年至2025年期间投资1400亿日元(约69亿元人民币)，以加强封装基板的生产，将产能提升约50％。投资详情包含以下3部分内容：
⑴.日本长野县千曲工厂：为了高效运算(HPC)市场需求中长期扩大的趋势，新光电气工业2023年12月完工的日本长野县千曲工厂，就是为主力产品FC-BGA而兴建。
本次投资将获得政府补贴，项目计划总投资额533亿日元(约26亿元人民币)，最高补助金额为178亿日元(约8.8亿元人民币)。产品名字为“i-THOP(integrated Thin film High density Organic Package)”，是该公司独特开发的用于2.5D封装的超高密度有机基板。
另外，新光电气工业以最新封装技术投入光电融合元件的开发，这是配合日本电信商NTT的光电融合下一代通讯系统IOWN的开发，将成为下一代资通讯设施的基础零组件，这项开发计划也获得日本政府补贴。
⑵.日本新泻县的新井工厂：为应对记忆体高速化、大容量化的塑胶BGA载板，新光电气工业也在日本新泻县的新井工厂扩建，以增加产能，生产BGA基板。
⑶. 日本长野县的高冈工厂：计划在高冈工厂建造新大楼并引入生产设备，以扩大半导体制造设备用的陶瓷静电吸盘的产能。
