上半年，公司服务器产品占比38.21%，同比提升19.58%，外销产品销售金额同比增长21.49%。泰国生产基地预计今年下半年开始动工建设。
生益电子上半年研发投入1.16亿元，同比增加29.67%。在通讯网络领域方面，聚焦在112G、224G、5G-A、6G方面进行高端产品技术开发。在AI服务器及周边技术领域，致力于高端服务器、400G及800G光模块以及加速卡等方面的研发投入。在汽车电子领域，专注于雷达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。在低轨卫星领域，持续开展卫星互联星载技术的研发投入，目前均取得了进展。
生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。截至2024年6月30日，公司已经获得了249项发明专利，制定了19项行业标准及规范。
2024年上半年，生益电子在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”“5.5G无线通信产品的研究开发”“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”“Power Next高端服务器印制电路主板的研究开发”“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
8月27日晚，A股企业深南电路(002916.SZ)发布了2024年半年度报告：公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润为9.87亿元，同比增长108.32%；研发投入6.4亿元，占营业收入的7.68%，主要用于封装基板业务。
报告显示，上半年公司境内销售的毛利率为23.45%，而境外销售毛利率为34.95%，外单毛利率较高。
深南电路上半年营收主要来自以下三大业务板块：
⑴.印制电路板业务：营收48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率为31.37%，同比增加5.52%。
PCB业务营收增长主要受益于以下因素：①.通信领域的高速交换机和光模块需求增加；②.数据中心领域的AI加速卡及Eagle Stream平台产品需求持续增长；③.汽车电子领域的新能源和ADAS新客户项目的需求释放带动智能驾驶相关高端产品需求稳步增长。
⑵.封装基板业务：营收15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率为25.46%，同比增加6.66%。上半年，无锡基板二期工厂上半年实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，导致成本和费用增加，对公司利润产生一定负面影响。
⑶.电子装联业务：营收12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率为14.64%。
深南电路成立于1984年，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
截止报告期末，深南电路已获授权专利928项，其中发明专利501项，累计申请国PCT专利97项，专利授权数量位居行业前列。上半年，深南电路新增授权专利56项，新申请PCT专利1项。
在高阶封装基板产品领域，深南电路现有工厂已具备批量生产FC-CSP封装基板、16层及以下FCBGA封装基板的能力，并具备16层以上FCBGA封装基板样品制造能力。
