IC载板厂商欣兴（3037.TW）股价在8月12日经历了一波上涨后，近期股价虽然呈现横盘整理走势，但随着AI相关产品出货量的增长以及9月苹果换机潮的拉动，预计将再度迎来一波攻势。随着市场逐渐填补空窗期，欣兴股价有望挑战波段高点，涨势可期。

欣兴7月合并营收达100.51亿新台币（约22.46亿人民币），月增13.30%，同比增长17.30%。这是公司时隔19个月后再度突破百亿大关，累计今年1-7月的营收为643.31亿新台币（约143.72亿人民币），同比增长6.56%。

随苹果今年陆续推出iPad Pro/Macbook Air以及下半年推出搭载M4晶片的Macbook Pro，再加上iPhone 16备货量有望高于市场预期，预计iPhone 16升级主要在软板，而HDI板升级则将在下一代iPhone 17，同时另一主要客户英特尔在下半年将推出笔记型电脑及服务器用的ABF载板，市场对欣兴等苹果概念股持乐观态度。

欣兴表示，美系客户的AI板新品将在第四季度开始贡献营收，第三季度AI相关产品持续增长，包括AI服务器、AI PC及AI手机。此外，消费电子和电脑业务预计将恢复季节性增长。整体来看，第三季营收有望小幅增加，载板和PCB事业部的整体表现将优于上半年，随着下半年稼动率的提升，预计营运表现将逐季改善。

近年来，欣兴也针对传统PCB产线进行了调整和升级，逐步降低中低阶传统PCB的产能，并将产线升级至中高阶高层板及HDI板。公司预计，下半年PCB业务的稼动率将有所提升，第四季度稼动率可望超过90%，订单能见度预计延续至明年上半年。

此外，欣兴在PCB业务拓展方面也取得了一定成果，特别是在加速卡、低轨卫星及光通讯领域，预计这些产品的年成长率将超过20%。同时，由于AI领域需求强劲，AI相关产品在PCB业务中的营收占比快速提升，预计AI产品占PCB比重将超过20%。

根据欣兴的资本支出规划，明年的资本支出预计为186亿新台币（约41.60亿人民币），其中载板业务占45%，约85亿新台币，主要用于光复厂和苏州群策的设备投资；另外45%的资本支出将用于PCB事业部，同样为85亿新台币，主要用于台湾厂生产线的调整以及泰国新厂的投资。