8月16日晚间，A股PCB制造商广合科技(001389.SZ)公布了2024年上半年财务业绩，公司实现营业收入约17.06亿元，同比增长45.5%；实现净利润3.19亿元，同比增长102.42%。

营收的显著增长得益于2024年行业需求的回暖，AI应用需求增加。上半年公司PCB产品的毛利率为30.8%，同比上升2.8%。

2024年上半年，广合科技EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货；同时启动了Oak平台和Venice平台样品的试制；全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。另外，广合科技积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。

在建项目方面，①.泰国工厂生产基地：上半年投入1.01亿元建设，该项目累计投入1.42亿元，全部为自有资金，预计明年一季度实现规模量产；②.东莞工厂生产基地：上半年投入0.77亿元建设，该项目累计投入2.29亿元，资金来源包括银行贷款及自有资金，上半年处于爬坡阶段；③.黄石多高层精密线路板项目一期第二阶段工程：上半年投入3399万元建设，该项目累计投入3399万元。

广合科技成立于2002年6月，主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约7成。