臻鼎(4958.TW)作为全球PCB行业的龙头企业，其IC载板业务取得了显著成果。董事长沈庆芳在8月13日召开的法说会上透露，公司的ABF载板在上半年成功通过了下一代2nm平台重要客户的认证，彰显出臻鼎的相关技术能力已可匹配目前最先进的半导体制程。

▲臻鼎董事长沈庆芳

臻鼎的IC载板营收已连续三季创新高，预计今年将保持高速增长。BT载板的产能利用率将维持在80%以上，而ABF载板的产能利用率也在逐季提升。随着大尺寸(70mm*70mm以上)及高层数(16层以上)订单需求的增加，臻鼎计划在今年第4季度启动ABF Fab 1的二期产能建设。

臻鼎在泰国巴真府的新厂一期项目正按计划推进，预计厂房将在8月26日封顶，年底设备安装，并于明年5、6月份进行认证，明年下半年进入小批量生产。首期产能将主要聚焦于高阶服务器、车载和光模块相关应用领域。

2024年上半年营收为649.22亿元新台币(约合143.48亿人民币)，亦创历年同期次高，税后净利为21.03亿元新台币(约合4.49亿人民币)，较去年同期增长107.6%，归属母公司净利为14.63亿元新台币(约合3.13亿人民币)，毛利率为14.8%，同比增长1.7%。

关于光通讯业务，沈庆芳表示，公司已成功获得一线客户的订单，并将在第三季度开始贡献营收。今年HDI产品增长最快，载板次之。

截至目前，臻鼎已在IC载板领域累计投资超过400亿新台币(约合85.47亿人民币)，今年上半年该业务的营收占比达5.9%。在高阶PCB板方面，臻鼎拥有业内最全面的产品应用布局，包括AI手机、AI PC、AI服务器、AI智能车用板以及AIoT等，均已逐步通过客户认证，并按照客户的量产计划推进。