日经新闻8月9日报导，美国通讯芯片巨头博通(Broadcom)已入股TOPPAN Holdings(7911.T)预计在2026年年底投产的新加坡FC-BGA基板新厂，计划借此扩大半导体供应链。

 TOPPAN未透露上述新加坡FC-BGA基板工厂的投资额规模，据有关人士指出，投资额约500亿日元(约24.43亿人民币)，且可能增加至1,000亿日元(约48.84亿人民币)，而工厂营运公司起初由TOPPAN 100%出资，但博通最近进行了出资，预估TOPPAN持股50.1%，博通持股49.9%。

报导指出，TOPPAN目前仅利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，选择在新加坡建新厂，主要是因为新加坡靠近后段专业封测代工厂(OSAT)汇聚的台湾，马来西亚等地。

据法国调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元，将较2022年暴增9成。

TOPPAN3月14日宣布，将在新加坡兴建FC-BGA基板新工厂，扩大FC-BGA基板产能，新加坡工厂预计将在2026年年底开始进行生产。TOPPAN指出，上述新加玻工厂将获得新加坡经济开发厅以及主要客户博通的援助。（点击下图了解更多详情）

TOPPAN表示，随着社会加速数位化，带动FC-BGA基板需求扩大，而TOPPAN目前正扩大日本新泻工厂FC-BGA基板产能，不过为了因应未来需求增加、研判有必要进一步扩增产能，因此决定兴建上述新加坡工厂，藉由建立双据点生产体制，分散地缘政治，自然灾害风险，建构全球供应体制。

TOPPAN指出，目标在2027年度将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2.5倍以上水准。