日前，丽水经开区浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展，项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。

晶引电子项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期位于浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路58号，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。目前，项目一期已完成主体结构验收，外立面和精装修工作正在紧锣密鼓开展。

晶引电子项目是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台标志性重点项目，建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。