7月25日，日本冲电气的PCB业务子公司OKI Circuit Technology宣布，在上越工厂(新潟县上越市)新设了一条生产线，已于本月开始正式投产，主要生产高精度、高精细的超高多层PCB和半导体封装基板。

新生产线可实现0.23mm的通孔间距，产能提高约1.4倍，并增强了多品种小批量产品的生产能力，目标是扩大对半导体制造商和检测设备制造商的销售。

全长约40m的蚀刻线

上越工厂的生产面积扩大了3300㎡(约为原来的1.2倍)，新设了适应极薄材料的表面处理线，并增设了直接成像设备和重新安置了AOI设备。新生产线能够自动输送从0.03mm的超薄材料到8mm的厚板，传输更加稳定。

同时，通过增设高精度钻孔装置，提高了对极小孔径(φ0.10以下)的加工能力，能够提供超过110层的超高多层、高精细基板，以满足客户对半导体制造和功能测试的需求。