7月22日，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)在其官网发布新闻稿，宣布与AMD达成战略合作，将为其提供用于超大规模数据中心的高性能半导体基板。
据三星电机介绍，公司通过与AMD的合作，成功生产出了一种在单块基板上集成多个半导体芯片的高性能基板。该基板比普通计算机基板大10倍，层数增加3倍，确保了芯片之间的高效供电和可靠性。通过创新的制造工艺，三星电机解决了基板翘曲问题，在芯片封装时确保了高良率。
三星电机的FCBGA生产线具备实时数据收集和建模功能，确保信号、电力和机械的准确性。通过这一最先进的设施，三星电机在嵌入无源(电容器和电感器)和有源(集成电路)元件的基板生产技术领域处于领先地位。
三星电机副总裁兼战略营销主管金元泽表示：我们已成为高性能计算和AI半导体解决方案全球领导者AMD的战略合作伙伴。通过对先进基板解决方案的持续投资，我们将继续应对从AI到汽车电子的数据中心和计算密集型应用的不断变化的需求，为包括AMD在内的客户提供核心价值。
AMD全球运营制造战略副总裁Scott Aylor表示：AMD始终站在创新的前沿，满足客户对性能和效率的需求。我们在CPU和GPU产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。与三星电机等合作伙伴的持续投资是为了确保提供下一代高性能计算和AI产品所需的先进基板技术和能力。
