HNPCA独家报道 7月17日上午，韩国企业Mobinus (位于京畿道安山市)与江原道春川市签署了建立PCB新工厂的投资协议。江原道知事金镇台、春川市市长陆东翰和Movenus代表韩秉彩等约10人出席。

Mobinus计划在2025年前投资180亿韩元(约合0.95亿人民币)，在南春川工业园区建立新工厂，主要生产用于移动设备和电动汽车等领域的高密度集成电路板(HDI)。新工厂占地面积14,398㎡。通过这一项目，Mobinus将其位于京畿道安山市的工厂将搬迁至此，并计划新增54名员工。

Mobinus拥有生产20微米以下微细电路图案高密度集成电路板的先进技术。此外，该公司计划未来再投入约1000亿韩元(约合5.27亿人民币)，以满足市场对下一代高密度集成电路板的需求。