台资设备商群翊(6664.TW)在玻璃基板应用设备领域取得了显著进展。群翊表示，目前在玻璃基板产品方面，公司是少数在美国终端客户中同时具备压膜、烘烤、UV和连线自动化等多种制程，且拥有特殊专利和交货记录的厂商之一。

群翊已与国内外多家领先的载板厂及TGV (Through Glass Via)供应商展开合作，目前仍在筹备阶段，预计市场将在一至两年后开始发酵。

鉴于AI芯片封装需求量日益增加，为应对CoWoS先进封装产能供不应求的情况，部分需求将通过扇出型封装实现多AI异质整合。此外，扇出型封装正从FOWLP向FOPLP发展的趋势也愈发明确。群翊已与国内外多家面板大厂及OSAT厂商在压膜和烘烤制程方面合作布局，公司预计该市场机会将在玻璃载板市场之前率先发酵。

随着PCB客户逐渐转移至东南亚新建厂房，群翊已在泰国、马来西亚、越南、新加坡和印度等国家取得客户订单。此外，日、韩大厂也在东南亚设厂，群翊已在2024年度取得日、韩订单。为了更好地服务客户，群翊在泰国成立了子公司，服务据点位于曼谷。

目前，群翊的营收结构中，IC载板及先进封装占比约55%；光电和光学约20%；传统PCB约20%；其他电子产业应用约5%。公司表示，2024年下半年将继续进行出口装机试车，当前在加拿大、美国和欧洲市场均有出货。