7月8日，PCB上市企业景旺电子（SH.603228）举行了景嘉智能制造大厦的封顶仪式。

据悉，景嘉智能制造大厦项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约9.15万平方米，主要建设内容为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，将构建“智造为本、数字赋能”的新业态，服务深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”部署。