6月26日，韩国3D盖板玻璃专家JNTC(KOSDAQ: 204270)宣布，成功开发出用于半导体的玻璃基板，并在本月底进入全面量产的准备阶段。

公司计划在今年第三季度，在其位于越南的第三工厂建立半导体用玻璃基板的示范生产线，所需关键设备的订单也已下达。

JNTC相关人士表示，他们正与多家国内外半导体封装企业讨论2025年下半年开始全面量产和供货细节。量产将由越南子公司的第四工厂进行，并计划于今年年底建立全球销售网络。