日本PCB制造商沖电气的子公司OKI Circuit Technology投资20.2亿日元(约合0.91亿人民币)扩建了其上越工厂(位于新泻县上越市福田町)，主要生产半导体测试基板，并已于今年5月全面投产。这些产品主要应用于计算机和智能手机等IT领域的半导体测试。

近年来，随着IT产品和半导体性能的迅速提升，目前标准的半导体测试基板通常为4至8层，而OKI Circuit Technology专注于满足市场对30层以上高层数产品的需求。

此次扩建项目为期6年，总投资金额为20.2亿日元，自2018年起分两期实施，厂房的总建筑面积由16,200㎡增加到约19,500㎡，增加了20%。

在2018财年启动的第一阶段，公司将蚀刻能力提升了40%；在2022财年启动的第二阶段，增加了预处理线以清洁蚀刻过程中使用的铜，同时将各工序集中，并引入了更精细的工艺以提高效率，已于2024年5月全面投产。

OKI Circuit Technology计划在截至2025年3月的财年中，将销售额从截至2019年3月的182亿日元(约合8.19亿人民币)增加到235亿日元(约合10.57亿人民币)。展望未来，公司计划继续研究多层测试板技术，增加海外订单，并进一步扩展业务。