HNPCA独家报道 据韩媒6月23日证实，近日，韩国上市公司三星电机(KOSPI:009150)位于越南的FC-BGA工厂已全面进入量产阶段，主要生产用于AI半导体的封装基板(即FC-BGA)。

三星电机在越南工厂投资1万亿韩元，历时约2年半后成功进入量产。这一进展标志着三星电机在快速增长的AI半导体基板市场中开始争夺主导权。

三星电机社长张德贤于今年4月表示，未来PC、智能手机、服务器及物联网IoT设备都将使用AI设备，三星电机也将为这些AI设备提供基板。由于半导体市场的衰退，三星电机曾在2023年调整了越南工厂的投产计划，原定于2023年下半年投产。

目前，三星电机生产的AI PC用半导体基板已开始供应给全球大型科技公司。随着“On-Device AI”PC的普及，这种基板的需求量大幅增加。“On-Device AI”是指无需连接服务器或云端，直接在设备本身进行AI计算，最近PC制造商积极推出相关产品。

三星电机还计划逐步扩大越南工厂的AI半导体基板生产规模。公司已开始制造基于ARM架构的下一代AI PC半导体基板，并计划生产用于AI服务器和网络的基板。用于AI服务器的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)用的FC-BGA尤其具有高附加值，被认为是基板行业的未来增长引擎。

目前,全球FC-BGA市场高度依赖日本的Ibiden (揖斐电)和Shinko (新光电气)、台湾的Unimicron (欣兴电子)。在韩国，除了三星电机和LG Innotek外，Daeduck(大德电子)也在加强FC-BGA业务。因此，三星电机能否在AI半导体基板市场中保持领先地位，备受行业关注。

早在2021年12月，三星电机宣布向其越南子公司投资超过1.3万亿韩元(约合68亿人民币)，将越南工厂由软硬结合板(RF-PCB)转型为FC-BGA；2022年4月又宣布投入3000亿韩元扩建韩国釜山工厂的FC-BGA生产线。这是为了扩大高附加值业务FC-BGA，以取代由于市场停滞和价格竞争激烈导致利润下降的RF-PCB。