2024年4月，日本PCB上市企业TOPPAN(7911.T)在其埼玉县的工厂内新建了使用玻璃和有机材料的封装基板研发中心。与只能由晶圆制成的硅不同，玻璃或有机材料可以制造出矩形尺寸的封装基板，从而更容易提高产量。

TOPPAN在半导体基板领域拥有独特的地位。以尖端产品而闻名的Shinko(新光电气)和Ibiden，作为美国Intel等公司的供应商，主要针对个人电脑等消费产品进行技术研发，而TOPPAN则专注于通信交换机和高频设备等工业领域的封装基板。

目前，TOPPAN为台积电的2.5D封装供应封装基板。此外，TOPPAN还以基板制造商的身份，与Ibiden和欣兴电子一同加入了由台积电成立的3D封装联盟“3DFabric Alliance”。