5月23日，台资PCB材料商联致(3585.TW)的董事会决议将无营业的转投资子公司苏州联致科技有限公司办理清算解散。

苏州联致科技有限公司成立于2005年，注册资本4815万美元，实缴资本4815万美元，位于苏州工业园。法定代表人为李长明。经营范围：设计、研发、生产、加工铜箔基板等半导体、元器件专用材料和柔性线路板基材，销售自产产品并提供相关的售后服务；从事导电膜、线路板材料、化学品以及本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理及相关配套业务等。

联致(3585.TW)成立于1998年9月，目前在台湾桃园芦竹区南山路(南山厂)和桃园杨梅区(杨梅厂)有生产基地，主要产品：高阶铜箔基板，胶片，多层压合基板专业代工，光学材料(电薄膜、高纯度酸碱溶剂、显影剂、光阻剂、剥离剂、线漆)。